⑴切割質(zhì)量好
①激光切割切口細窄,切縫兩邊平行并且與表面垂直,切割零件的尺寸精度可達±0.05mm。
②切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至激光切割可以作為一道工序,無需機械加工,零部件可直接使用。
③材料經(jīng)過激光切割后,熱影響區(qū)寬度很小,切縫附近材料的性能也幾乎不受影響,并且工件變形小,切割精度高,切縫的幾何形狀好,切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。激光切割、氧切割和等離子切割方法的比較見表1,切割材料為6.2mm厚的低碳鋼板。






⑵切割
由于激光的傳輸特性,激光切割機上一般配有多臺數(shù)控工作臺,整個切割過程可以全部實現(xiàn)數(shù)控。操作時,只需改變數(shù)控程序,就可適用不同形狀零件的切割,既可進行二維切割,又可實現(xiàn)三維切割。
⑶切割速度快
用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板,切割速度可達600cm/min;切割5mm厚的聚樹脂板,切割速度可達1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定。
⑷非接觸式切割
激光切割時割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低,振動小,無污染。
增加輔助氣體的氣壓可以提高切割效率,但物極必反,增加到一定的氣壓后,繼續(xù)增加氣體壓力反而會使切割速度的下降。在高壓的輔助氣體的沖擊下,激光切割機切割速度降低的原因之一是高速氣流帶走部分熱量,使激光作用區(qū)的熱量降低,無法熔穿材料。其二則是氣流中存在不均勻的壓力和溫度,會引起氣流場密度的變化。這樣的密度梯度導(dǎo)致場內(nèi)折射率改變,從而干擾光束能量的聚焦,造成再聚焦或光束發(fā)散。這種干擾會影響熔化效率,有時可能改變模式結(jié)構(gòu),導(dǎo)致切割質(zhì)量下降,如果光束發(fā)散太甚。使光斑過大,甚至?xí)斐刹荒苡行У剡M行切割的嚴重后果
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